텔레칩스는 디지털미디어 프로세서 등 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 애플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 토탈솔루션을 개발/판매하는 비메모리 반도체 전문업체입니다. 주요 제품으로 DMP(스마트 기기에 적용되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor), Mobile TV 수신칩 등이 있습니다.
장중에 작성한 글이라 5월 7일 장 마감 후 종가 확인 바랍니다. 장중에 최고가를 달성했지만 이내 밀리는 모습이며 조금 더 보수적인 관점에서 보자면 고점대 쌍봉(2월 중순, 현재)이라 차익매물이 출현한 것으로 예상됩니다. 하지만 뉴스와 유동성이 뒷받침된다면 신고가를 달성하고 우상향 할 수도 있으니 눌림목에서 접근도 가능해 보입니다.
2020년도에 영업이익이 적자가 났지만 유보율(=회사의 자금력) 이 높아 크게 타격을 입을 정도는 아닙니다. 그리고 2021년도에 추정치지만 영업이익이 대폭 증가한 것으로 보입니다. 아무래도 반도체 호황기를 맞아 같이 상승하는 분위기입니다.
텔레칩스가 독자 개발한 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했습니다. 32 나노미터(㎚, 10억 분의 1m) 공정으로 설계 개발했고, 삼성전자의 위탁생산 시설(파운드리)을 통해 지난달부터 시범 생산을 진행했습니다. 마이크로컨트롤러(MCU)는 자동차 브레이크, 변속기 등 주요 부품에 들어가기 때문에 높은 기술력을 필요로 하며 영하 40의 까다로운 환경에서 테스트를 거쳐야 합니다.
국내 완성차 업계도 자동차용 MCU의 97~98%를 수입에 의존하고 있으며 현재 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스 등 전 세계적으로도 10곳 미만의 기업이 마이크로컨트롤러(MCU)를 자동차 회사에 과점 형태로 공급하고 있습니다. 삼성전자는 진입 장벽이 높은 차량용 반도체를 직접 개발하기보단 중소 팹리스(반도체 제조 공정 중 설계와 개발을 전문화한 회사)를 통한 우회 지원을 택한 것으로 보이며 현대모비스 역시 국산 마이크로컨트롤러(MCU) 탑재를 검토하기 시작했습니다.
현대차와 삼성은 차량용 반도체 부문에서 협력 범위를 넓혀가고 있으며, 국내 팹리스를 매개로 한 마이크로컨트롤러(MCU) 뿐만 아니라 두 회사가 공동 개발한 10 나노대 자동차용 AP가 출시될 것이라는 기대도 커지고 있습니다. 전기차에 들어가는 자동차용 반도체는 기존 내연 기관 대비 2~3배나 많으며 이는 마이크로컨트롤러(MCU) 수십 개의 연산을 중앙에서 한꺼번에 처리 가능한 AP가 실제로 개발될 경우, 전기차에 들어가는 반도체 숫자를 획기적으로 줄일 수 있는 엄청난 산업의 발전입니다.
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